同花顺300033）金融研究中心02月27日讯，有投资者向甬矽电子提问， 公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。

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　　已有1家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7.28万股，占流通A股0.15%

　　近期的平均成本为23.00元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁1.298亿股(预计值)，占总股本比例31.85%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁240万股(预计值)，占总股本比例0.59%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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